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多重音讯共振引爆玻璃基板!英特尔加码 先进封装战火再起
发布日期:2024-06-04 16:38    点击次数:168

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  AI硬件的震动由算力芯片为中心扩散,逐渐向光模块、铜麇集蔓延,现如今可能给封装材料带来变革。

  当天有音讯传出,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此音讯影响,当天玻璃基板主意股盘中强势高涨,沃格光电(603773.SH)、三超新材(300554.SZ)、五方光电(002962.SZ)等多股涨停,惠柏新材(301555.SZ)、瑞丰光电(300241.SZ)、联建光电(300269.SZ)等跟涨。

  一直以来,芯片封装被视作接续摩尔定律寿命的要紧时间。为终了晋升晶体管密度以明白更高效力算力这一紧要时间打破,英特尔蓄意在2026年至2030年干预对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。值得一提的是,英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史,其量产蓄意也早在2023年9月便已被提议,彼时英特尔还晓喻已在亚利桑那厂投资10亿好意思元,成立玻璃基板研发线及供应链。

  如同行界将先进封装时间视作推动摩尔定律的改日,英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的改日。英特尔示意:“英特尔所推出先进封装的玻璃基板,将令产业与晶圆代工客户在改日数十年受益。”

  本色上,上述清晰也并非英特尔的一家之言,从举措上不丢脸出,各厂商已纷繁踏上对玻璃基板的布局之路。

  举例,股票配近期三星电机蓄意将玻璃基板关联设备采购和装置提前到9月,试坐蓐提前到本年第四季度开动,相较原定的年底完工议论提前了一个季度。

  苹果正积极与多家供应商商榷将玻璃基板时间掌握于芯片开发,以提供更好的散热性能,从而使芯片性能在更永劫刻内保执峰值。

  而在启航点时候,SK集团旗下SKC业已诱骗子公司Absolix,并与AMD等半导体巨头探讨大畛域坐蓐玻璃基板。

  那么,玻璃基板的上风究竟安在?

  凭证Tom's Hardware的陈说,玻璃基板领有更好的平整度,从而可增强曝光和对焦智商,其出色的尺寸踏实性则能在芯片互连中明白自己上风。此外重中之重在于,相较于传统有机基板和硅基板,玻璃基板领有更好的热踏实性和机械踏实性,这种耐温耐压的特质为其掌握至以东谈主工智能(AI)为代表的数据密集型责任打下了基础。

  据Prismark统计,瞻望2026年众人IC封装基板行业畛域将达到214亿好意思元,而跟着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加快,瞻望3年内玻璃基板浸透率将达到30%,5年内浸透率将达到50%以上。



 
 


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